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新材料技术领域的高端人才——宋小荻
发布日期:2017-12-01 00:00| 文章来源:武汉市侨联

  美籍华人,2007年回汉创业,其申报的“高端集成电路封装材料产品系列”项目,获科技部中小企业技术创新基金支持。已创建晶丰电子封装材料(武汉)有限公司,拥有高端集成电路封装材料系列产品的自主知识产权,致力于将国际先进的电子封装材料技术与中国迅速发展的战略性新兴材料产业相结合。公司经过3年多的艰苦创业,完成核心技术的研发任务,获得2项发明专利,相关产品已突破国外的技术垄断,进入批量生产和销售阶段。

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